삼성전기는 지난 3.4분기에 연결기준으로 8천100억원의 매출과 288억원의 영업이익, 195억원의 순이익을 달성했다고 20일 밝혔다.
 이 같은 실적은 전분기 대비 매출과 영업이익이 각각 8%, 11% 증가했으며, 순이익도 2.6% 확대되는 등 올해 들어 가장 좋은 성적이며, 작년 동기에 비해서도 매출과 영업이익이 10.7%와 554.5%씩 증가한 것이다.
 삼성전기는 기판, MLCC(적층세라믹콘덴서), 카메라모듈 등 3대 핵심제품의 경쟁력 강화와 지속적인 사업구조 개선활동으로 지난해 3.4분기부터 5분기 연속 영업이익이 확대됐다고 설명했다.
 또한 삼성전기는 지난 9월 들어 고부가 제품의 판매 확대와 대형 거래선 중심의안정적인 매출 성장으로 기판과 칩부품, OS(광), RF(무선고주파) 등 4개 사업부문의흑자달성에 성공했다고 전했다.
 삼성전기는 이번 4.4분기에 BGA(일반 반도체용 기판), 초고용량 MLCC 등 주력 제품의 수익 창출을 극대화하고, 플립칩BGA(고부가 반도체용 기판)와 카메라모듈 등신규 성장 제품들을 완전 가동해 흑자기조를 지속화할 방침이다.
 사업부문별로는 기판사업의 경우 BGA 매출이 전분기 대비 8% 증가했고, 플립칩BGA 매출도 23% 성장하는 등 반도체용 기판의 호조가 지속돼 전분기 대비 9% 증가한 2천920억원의 매출을 기록했다.
 칩부품사업은 MLCC가 PC와 LCD용 고부가 제품의 증가로 전분기 대비 9.8% 성장했고, 탄탈 콘덴서가 미국 애플의 아이팟에 신규 채택된 효과로 전분기보다 10.5% 증가한 1천260억원을 매출을 달성했다. 특히, MLCC는 전년 동기보다 35% 이상 성장해 회사의 주수익원으로 자리매김했다.
 1천460억원의 매출을 기록한 OS부문은 지난 9월부터 해외 거래선의 대형 신규모델에 카메라모듈 공급이 시작되고, LCD용 LED BLU(백라이트유닛) 출하에 힘입어 전분기 대비 51% 성장하는 호조세를 보였다.
 RF사업은 블루투스와 파워 부문의 호조로 전분기보다 15.5% 증가한 2천460억원의 매출을 기록했다.
 삼성전기는 이번 4.4분기에 200만화소 이상의 고화소 카메라모듈 비중을 30% 이상으로 확대하고, LED BLU의 전략 거래선 공략을 강화해 안정적인 사업구조 확보에 주력할 예정이다.
 아울러 신규 증설된 대전사업장의 플립칩BGA 라인을 풀가동해 게임기와 GPU(Graphics Processing Unit)용으로 사업영역을 확장하고 휴대전화용 기판의 고부가 비중을 확대할 계획이며, 세계 최초로 초고용량 MLCC 3종을 출시, 전장과 CPU 등 고부가신규시장 진입을 추진할 방침이다.