문경공고, (유)스태츠칩팩코리아와 MOU 체결
  • 윤대열기자
문경공고, (유)스태츠칩팩코리아와 MOU 체결
  • 윤대열기자
  • 승인 2021.09.13
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반도체 후공정 세계 3위… 연간 2조6000억 매출
기업 맞춤 인력양성·취업 지원 위한 산학협력 약속
문경공고가 (유)스태츠칩팩코리아와 다자간 산학협력을 체결하고 있다.

문경공업고등학교(교장 박형래)는 최근 경북도내 15개의 특성화고 교장이 참석한 가운데 영남이공대에서(유)스태츠칩팩코리아와 기업 맞춤 인력양성과 취업지원을 위한 다자간 산학협력 MOU를 체결했다.

학교에 따르면 (유)스태츠칩팩코리아는 반도체 후공정 글로벌 3위 기업으로 1984년 SK하이닉스의 전신인 현대전자에서 시작해 2015년 스태츠칩팩코리아로 분사 설립됐다.

회사는 최첨단 설비와 경험과 다져진 숙련된 기술력을 토대로 글로벌 반도체 산업을 이끌어가는 탄탄한 기업으로 2100여명의 종업원과 2조6000억원의 매출을 기록하며 관련 업계에서 주목을 받고 있다.

문경공고 졸업생 4명이 (유)스태츠칩팩코리아와 근로계약을 체결했으며 3학년 학생 7명이 현장실습생으로 인턴 교육중이다.

이번 MOU 체결을 통해 (유)스태츠칩팩코리아는 전문 인력 채용의 기회를 제공하고 문경공고는 산업현장에서 필요한 기업 맞춤 인력을 양성함으로서 상호 협력을 약속했다고 덧붙였다.

박형래 교장은 “스태츠칩팩코리아와 MOU를 통한 양질의 취업처 제공을 통해 3학년 학생들이 진로 선택하는 데에 도움이 되길 바라며 본교에서는 전공 능력과 인성교육을 더욱 강화하고 학생들이 다양한 성장경로를 통해 우수기업에서 역량을 발휘할 수 있도록 노력할 것”이라고 했다.


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